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贝迪耐高温电子元器件标签
贝迪聚酰亚胺应用：琥珀色聚酰压胺薄膜，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。贝迪耐高温材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724
特性:
适用热转移打印技术
在300℃高温环境下80秒内无明显变化
同时适用于SMT过程的顶部或底部
主要应用：应用于电子PCB元器件标签，条形码和铭牌标签。
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详细信息 贝迪耐高温电子元器件标签 贝迪聚酰亚胺应用：琥珀色聚酰压胺薄膜，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。贝迪耐高温材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724 特性: 适用热转移打印技术 在300℃高温环境下80秒内无明显变化 同时适用于SMT过程的顶部或底部 主要应用：应用于电子PCB元器件标签，条形码和铭牌标签。
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